万物互联考验芯片厂商综合实力!紫光展锐实力在哪?

宅秘 【原创】 作者:孙斌 2019-12-04 18:22
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  2019年即将过去,相信所有与智能终端、通信产业、物联网等行业相关的企业,这一年里相信过的都非常的充实,毕竟5G元年已来。在这样的一个元年里,任何企业都要努力抓住每一个机会,企图在另一个时代开启的初期抢占先机。是怎样一个时代呢?这是万物互联的时代!

  万物互联的时代,这是行业内公认的未来,没人知道这个未来有多远,但大家共同的认知就是,这就是未来。原本,乐观的人觉得,有了5G网络的覆盖,就可以很轻松的实现万物互联了。然而,事实并非如此的简单。以目前行业内可以窥视到的瓶颈来讲,有一个全新的概念——万物互联的时代就是一个“泛连接”的时代。

什么是泛连接?

  第一次听到泛连接这个词,是在紫光展锐的业务介绍上。紫光展锐执行副总裁王泷介绍道,泛连接,就是面向无处不在的智慧连接,包括短距连接,蓝牙音频、射频前端。而泛连接,是紫光展锐其他两大业务的充分补充,也就是消费电子与工业电子。

  消费电子就是消费者日常容易接触到的智能手机智能手表智能电视等等;工业电子则更多的是汽车电子、工业物联网等等;而泛连接作为这两大业务的充分支持,提供的则是端到端、端到云、云到端等场景下的连接技术。

  简而言之,也就是消费者熟知的蓝牙、Wi-Fi等连接协议的通信模块,又可以被称作是数据传输芯片。

BLE开启的一个新机遇

  看到这个小标题,你是否会问,什么是BLE?BLE的全称为Bluetooth Low Energy,比较常见的翻译为“低功耗蓝牙模块”。具体来说,它是指支持蓝牙协议4.0或更高的模块,也称为BLE模块,最大的特点是成本和功耗的降低,应用于实时性要求比较高的产品中,比如:智能家居类(蓝牙锁、蓝牙灯)、传感设备的数据发送(血压计、温度传感器)、消费类电子(电子烟、遥控玩具)等。

  此前,在蓝牙发展到BLE阶段之前,蓝牙其实是一种功耗较高的传输协议,尤其是相比于ZigBee。所以,蓝牙这种连接方式,往往很少会出现在例如传感器这样的设备之中。因为传感器更大的用户需求是使用持久,而当时的蓝牙功耗无法保证传感器长久的使用,于是,直至今日,我们在市面上可以见到的大多数传感器依旧是采用了ZigBee协议。

  而BLE的出现,无疑为这个行业提供了全新的选择。因为BLE的功耗基本可以做到与ZigBee相同的体验,也就是仅靠一粒纽扣电池可以连续工作数年之久。这无疑提供了一个全新的机遇,行业人士预测,至2020年第一季度,BLE将会成为物联网领域非常常见的一个标准。

  同时,数据也体现出了这一结论。在2021年前,将有60%的无线装置使用蓝牙,同时,在16%的装置中会采用低功耗蓝牙(BLE)。大部分的增长将出现于智能家居、穿戴设备、信标、汽车电子和医疗电子设备等应用中。这直接表明了BLE蓝牙模块已然成为提升产品无线传输速率的重要利器。

新机遇带来的新挑战

  说了机遇,下面自然就要说说挑战了!既然明知道BLE将会成为未来的一项标准型应用的技术,作为上游芯片厂商来说,一定都要提前进行布局,然而,在这样一个布局的过程中。不同连接技术的融合,究竟提供一款怎样的芯片才能应对未来场景中智能终端的需求,这也是对企业提出的极大挑战。这样的挑战,主要源自于需要连接的终端设备不尽相同,对于不同终端的要求也不一样,如何可以保证每一款终端都能自然的、无缝的进行通讯、连接,无疑是摆在每一家上游芯片厂面前的全新挑战,而想要应对这样的挑战,无疑,需要企业拥有更好的综合性研发能力。

  如果提到综合研发能力强的企业,近年来国内的紫光展锐绝对算得上是一匹颇具潜力的黑马!在4G到5G时代的转变过程中,紫光展锐展现出了非凡的研发实力,从智能手机芯片、到物联网芯片,全方位的向行业提供终端产品的核心关键技术,也正是由于其在多个领域都颇有建树,也使得其综合研发能力变得更加强劲。

万物互联考验芯片厂商综合实力!紫光展锐实力在哪?

  今年5月,紫光展锐推出首款超低功耗TWS真无线蓝牙耳机芯片—春藤5882。此款芯片采用了紫光展锐自主研发了TWS蓝牙耳机技术,通过音频设备组方案,解决了蓝牙音频的延时问题。相比市场上的TWS竞品方案,春藤5882将双耳的延时降低了30%以上,真正实现超低时延,极大提升了3D游戏场景下的用户体验。春藤5882在功耗上也表现优异,拥有超长的续航能力。此外,春藤5882还通过了蓝牙5.0认证,支持BLE双模,其具有体积小、高集成的特点,为TWS蓝牙耳机的多样化设计提供更多的可能。

  在Wi-Fi 方面,11月19日,紫光展锐正式发布了一款第三代Wi-Fi 5  (11ac) 无线连接解决方案—春藤5623,它的出现,也算是为未来无线连接的模块打造了一个不错的样本,同时,也充分体现出紫光展锐综合研发能力所带来的领先优势。

万物互联考验芯片厂商综合实力!紫光展锐实力在哪?

  资料显示,春藤5623是一款高集成、低功耗、高性能的系统单芯片,支持IEEE 802.11ac 2x2 Wi-Fi 5,MU-MIMO以及蓝牙5.1,内置Arm Cortex -M33,工作频率高达416 MHz,是全球首款采用该架构的Wi-Fi/BT Combo连接芯片。相比前两代产品,采用了更加先进的制程工艺,Wi-Fi吞吐量提升了20%,且功耗降低了10% 。同时它拥有丰富的外围接口,支持USB 2.0/3.0,SDIO 3.0,PCIe 2.0等,支持2.4 GHz 和 5 GHz双频,并采用最新的蓝牙5.X、蓝牙Mesh组网、远距离传输和高功率传输技术。

综合研发能力成未来上游芯片供应商核心竞争力

  采访中,紫光展锐执行副总裁王泷也分别针对不同领域内紫光展锐做了什么做了详细介绍。展锐的三大方向:消费电子,工业电子,以及泛连接领域齐头并进,这也正是紫光展锐综合研发能力的体现。

  让笔者感受最深的还是谈到蓝牙技术的时候。王泷介绍说,蓝牙技术与Wi-Fi一样都是跟随者智能手机一路成长的。因此,蓝牙技术的创新应用于研发,自然也离不开以智能手机为首的智能终端。通过更新更好的蓝牙技术,智能终端可以实现更多体验。

万物互联考验芯片厂商综合实力!紫光展锐实力在哪?

  比如春藤5623所支持基于蓝牙 AoD/AoA和Wi-Fi RTT融合的室内定位,可在室内导航、反向寻车、商场导流等应用场景下实现精准定位。此外,基于BLE优点开发出的蓝牙耳机也会在短期之内成为热门产品。

  然而这些全系的应用,还有一个关键的问题,就是智能终端需要支持。比如蓝牙BLE是在Android 4.3系统及以上引入的,但是仅允许作为中央设备(控制端),直到5.0以后才可以既作为中央设备又可以作为周边设备。也就是5.0系统以后,可以实现手机控制手机了,不过绝大多数的场景手机还是作为中央设备去控制其他的周边设备。

  在这样的要求下,芯片厂商在针对全新的连接技术研发产品时,就必须要考虑智能终端的兼容性。往往在这样的条件下,例如紫光展锐这种即拥有手机移动平台产品,又同时可以做综合泛连接芯片的厂商的优势便成功凸显。

  这正像紫光展锐执行副总裁王泷说的那样,紫光展锐凭借在泛连接领域进行研发的深厚技术积累,更容易打造从短距离蓝牙、Wi-Fi到广域蜂窝通信再到GNSS卫星通信领域的全面解决方案,这就是紫光展锐的优势所在。对于未来,连接是智能世界必不可少的基础设施,紫光展锐通过自身在泛连接领域的积累与优势,构建完整的连接到万物智联时代的信息高速公路体系,筑路数字时代。

写在最后

  未来必定会是个万物互联的时代,这样的一个时代里,智能终端间的互联必不可少,从芯片厂商的角度来说,研发才是硬实力!紫光展锐明显拥有了不凡的实力,从5G芯片春藤510, AI芯片虎贲T710,TWS芯片春藤5882,再到春藤5623的出现,紫光展锐步步为营,每一步都迈的那样的铿锵有力!而这力量,源自于企业对全产业链底层的技术积累!

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